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  恩达集团控股(01480)发布了重要的公告，于2024年9月9日，公司全资附属公司恩达环球有限公司(恩达环球)(作为潜在买方)与株式会社丸和制作所(丸和)(作为潜在卖方)订立不具法律约束力的谅解备忘录，内容有关建议由恩达环球收购Denshi Maruwa Industries (M) Sdn.Bhd.(目标A)的全部已发行股本及P.T.Maruwa Indonesia(目标B，连同目标A统称目标公司)的全部已发行股本。

  据悉，丸和为一间根据日本法律注册成立的公司，主要是做制造及销售印刷电路板(PCB)。目标A为一间根据马来西亚法律注册成立的公司，主要是做制造PCB以及制造模具及压模。目标B为一间根据印尼法律注册成立的公司，主要是做制造及销售电子产业的电子零部件(包括PCB)。于本公告日期，目标A及目标B各自由丸和全资拥有。

  公告称，集团预期于建议收购事项完成(倘落实)后将发展目标公司的智能生产设施。除维持及逐步提升目标公司现在存在的软性PCB生产线外，亦将引入硬性PCB生产线，以满足市场对汽车、人工智能及高端高密度互连电路板日渐增长的需求。

  建议收购事项(倘落实)亦将使集团能够优化其产品组合，为客户提供全面的全球供应链方案。

  据银川日报消息，位于贺兰工业园区暖泉片区的宁夏北瓷新材料科技有限公司电子封装陶瓷材料二期扩产项目预计今年年底全面达产，届时将加强完善商用氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品矩阵，推动氮化铝产业走向高端化、智能化。

  据悉，宁夏北瓷新材料科技有限公司是集研发、生产、销售及技术服务于一体的新材料生产企业，自成立以来始终致力于氮化铝全产业链发展，主要生产研发氮化铝粉体、基板、结构件等电子级陶瓷材料，应用于汽车电子、微波通信、航空航天等多个领域。电子封装陶瓷材料二期扩产项目于2023年4月开工建设，目前已投资2.2亿元，项目计划高标准建设430吨/年氮化铝粉体生产线万片/年高温多层共烧氮化铝陶瓷基板生产线万片/年氮化硅基板生产线万片/年氮化铝基板生产线件/年氮化铝陶瓷结构件生产线，建成后将成为全国规模最大的氮化铝封装材料产业基地之一。

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