同花顺300033）金融研究中心11月19日讯，有投资者向中瓷电子003031）提问， 请问公司所特有的以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺为何不拓展到手机外壳等消费电子零部件？众所周知消费电子领域的市场要比激光和光通信等专业设备领域的市场大的多得多，公司需要拓宽思路要有市场意识啊，市场要说明就去研究什么，哪个市场大就拓展哪个市场，绝不能固守专业设备领域，绝不能有小院高墙的科研院所思维。

  公司回答表示，您好，随着全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，算力增长必将推动了数字化的经济蒸蒸日上，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光模块为代表的电子元器件与半导体设备等行业市场规模将持续稳步上升，相关这类的产品逐渐由气密型向非气密型转变。公司氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板需求量也随之大幅度的增加，公司相关产能利用率维持在较高水准。公司已依据市场形势的变化，积极拓展业务，按计划顺利推进新产品研发等工作，争取在新产品领域逐步扩大市场范围。另外，消费电子陶瓷外壳及基板产品，最重要的包含声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中，声表晶振类外壳在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设施等消费电子领域应用广泛。谢谢您的关心。