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  近来，在“央渝同行”（涪陵）开展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装资料和集成电路先进陶瓷项目成功签约重庆涪陵。

  据了解，福建华清电子半导体封装资料和集成电路先进陶瓷项目将在白涛工业园区临港组团建造出产基地，拟定总出资20亿元，全面达产后年产量打破25亿元。项目分三期建造，产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。

  福建华清电子资料科技有限公司通过引入清华大学“新式陶瓷与精密工艺国家要点实验室”国家863要点科研成果，通过多年工业化研制及改善，形成了具有自主知识产权的创造专利技术，填补了职业空白，系国内首家具有批量出产能力大规模出产高性能氮化铝电子陶瓷根本资料的国家高新技术企业，大范围的应用于通讯、功率模块（IGBT）、轿车电子等范畴。